設(shè)備搬運設(shè)備裝卸設(shè)備捆包氣墊車運輸?shù)膩喩獔蟮溃?a href="http://cyprofs.com/" style="color: rgb(86, 86, 86); text-decoration-line: none; font-family: ">半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍模擬芯片巨頭Texas Instruments以銷售小型模擬芯片為主，公司每個芯片的成本只有幾美分或幾美元，是電子產(chǎn)品中必不可少的組件。因為從汽車到醫(yī)療設(shè)備和家用電器的每個電子設(shè)備中都需要用到模擬芯片，而且這些模擬芯片被設(shè)計到一個系統(tǒng)中，一旦設(shè)計定稿以后，改變就很難或代價高昂。此外，模擬和嵌入式處理的產(chǎn)品生命周期跨越數(shù)十年。而TI 所聚焦的的領(lǐng)域是汽車和工業(yè)，其中半導體內(nèi)容的采用率正在上升。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍與依賴第三方代工廠進行大批量應(yīng)用的競爭對手相比，他們還將更多的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到更大的晶圓上，從而降低了成本。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍TI 的主要競爭優(yōu)勢包括制造能力、市場范圍、產(chǎn)品和客戶多樣性以及規(guī)模。此外，與它們所安裝的系統(tǒng)相比，該行業(yè)固有的轉(zhuǎn)換成本高、產(chǎn)品壽命長且成本低。自現(xiàn)任首席執(zhí)行官 Rich Templeton 于 2004 年接任以來，TI 的每股自由現(xiàn)金流 (FCF) 以每年 11% 的復合增長率增長。在 2011 年對公司進行轉(zhuǎn)型后，TI 已成為一家企業(yè)——它在沒有額外資本的情況下每年繼續(xù)產(chǎn)生越來越多的現(xiàn)金。自轉(zhuǎn)型以來，使用的資本保持不變，不包括商譽和獲得的無形資產(chǎn)（工業(yè)資本）的使用資本增加了 30億美元 (30%)。在同一時期，營業(yè)利潤從 30億美元 美元翻倍到 60億 美元，工業(yè)資本回報率從 20-30% 增加到 50-70%。期內(nèi)收入僅增長 5%，因此毛利率和營業(yè)利潤率分別從 49% 上升至 64% 和 22% 至 41%。TI 目前的 NTM P/E 為 23.8 倍，NTM EV/EBIT 為 20.3 倍。隨著社會電氣化的繼續(xù)，長期有機增長預(yù)計將略高于 GDP——在 5-8% 的范圍內(nèi)。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍來到產(chǎn)品方面，TI 可能是它的 TI 計算器，全世界每個高中和大學生都在使用它。然而，他們的計算器只占公司收入不到 2%。TI 的主要產(chǎn)品是模擬半導體（占收入的 75%），可將聲音和溫度等現(xiàn)實世界信號轉(zhuǎn)換為可供其他電子系統(tǒng)使用的數(shù)字信號。模擬半導體還用于通過轉(zhuǎn)換、分配、存儲、放電、隔離和測量電能來管理所有電子設(shè)備的電源。TI 的第二大部門是嵌入式處理（占收入的 18%）。嵌入式處理器被設(shè)計成一個系統(tǒng)來控制電氣和機械功能。它們可以針對功率、性能和成本的各種組合進行優(yōu)化。TI 的器件范圍從牙刷中的低成本微控制器到電機控制器等高度產(chǎn)品。TI 的主要終端市場是汽車和工業(yè)，兩者都有幾個子市場。這些細分市場分別占公司收入的 37% 和 20%，高于 TI 于 2012 年披露以來的 17% 和 11%。管理層認為這些細分市場吸引力，因為當前的增長趨勢是：持續(xù)的工廠自動化、汽車電氣化和增長電動汽車（EV）市場，都需要增加半導體含量。半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍模擬是一種類似訂閱的業(yè)務(wù)，能從產(chǎn)品中獲得穩(wěn)定的收入。這些芯片建立在較舊的技術(shù)之上，沒有被創(chuàng)新的風險。模擬對整個系統(tǒng)來說是一個很小的成本，不太可能成為客戶的痛點。此外，產(chǎn)品和客戶的多樣性為新進入者設(shè)置了障礙，并為現(xiàn)有企業(yè)創(chuàng)造了 20 年半‍導‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍隨著電氣化的繼續(xù)，模擬變得越來越重要。上述模擬行業(yè)的特征導致了有吸引力的商業(yè)基礎(chǔ)。正如我將在下面解釋的那樣，它允許低資本要求和有吸引力的回報。