鍍膜機(jī)設(shè)備裝卸搬運(yùn)-MOCVD設(shè)備裝卸搬運(yùn)移入移出捆包運(yùn)輸-亞瑟報(bào)道：2月14日晚間，上海新陽(yáng)公告披露，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍公司擬與上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)管理委員會(huì)、上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)發(fā)展有限公司簽訂《投資意向協(xié)議》，變更全資子公司上海芯刻微材料技術(shù)有限責(zé)任公司注冊(cè)于上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)，并啟動(dòng)位于上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)的項(xiàng)目（下稱“項(xiàng)目”）建設(shè)。

該項(xiàng)目主要用于開(kāi)發(fā)集成電路關(guān)鍵工藝材料。經(jīng)初步測(cè)算，項(xiàng)目總投資金額約為5.8億元人民幣，占地約104畝。項(xiàng)目資金來(lái)源為公司自有及自籌資金，上海新陽(yáng)稱，帶來(lái)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍資金壓力精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍項(xiàng)目預(yù)計(jì)年產(chǎn)500噸I線、KrF、ArF干/濕法光刻膠；年產(chǎn)10000噸光刻膠稀釋劑；年產(chǎn)5000噸高選擇比氮化鈦刻蝕液系列產(chǎn)品；年產(chǎn)15000噸干法蝕刻清洗液系列產(chǎn)品。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍據(jù)公告披露，項(xiàng)目擬于2023年取得施工許可證，2025年底前竣工，2026年6 月底前投產(chǎn)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍上海新陽(yáng)的獨(dú)立董事對(duì)此項(xiàng)目給出的意見(jiàn)為，為了進(jìn)一步鞏固在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)的精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍地位，實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路關(guān)鍵工藝化學(xué)材料的自主可控，公司目前需要擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足未來(lái)客戶需求。項(xiàng)目投產(chǎn)將使公司清洗液系列產(chǎn)品、光刻膠系列產(chǎn)品、刻蝕液系列產(chǎn)品的產(chǎn)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍提高。本項(xiàng)目建設(shè)符合公司長(zhǎng)期發(fā)展的戰(zhàn)略需求。上海新陽(yáng)創(chuàng)立于1999年7月，2011年6月在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。公司此前在公告中提到，公司成立前10年，研發(fā)出了面向半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍代電子電鍍與電子清洗技術(shù)，為我國(guó)半導(dǎo)體封裝引線腳工藝加工帶來(lái)了一場(chǎng)根本性技術(shù)變革與提升；后10年，研發(fā)出了面向芯片制造領(lǐng)域的第二代電子電鍍與電子清洗技術(shù)，為我國(guó)芯片制造銅互連工藝填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)材料的空白，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代和自主供應(yīng)能力，一舉突破了國(guó)外企業(yè)在這一領(lǐng)域的壟斷，避免了被國(guó)外封鎖與“卡脖子”的可能。迄今為止，公司是國(guó)內(nèi)能夠滿足芯片90-14nm銅制程全部技術(shù)節(jié)點(diǎn)對(duì)電鍍液要求的本土企業(yè)。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍值得關(guān)注的是，2022年上半年，作為公司的第三大核心技術(shù)產(chǎn)品，上海新陽(yáng)的光刻膠取得重大突破，自主研發(fā)的KrF光刻膠產(chǎn)品通過(guò)認(rèn)證，客戶不斷增加，已在國(guó)內(nèi)主流晶圓制造廠商處實(shí)現(xiàn)供貨。公司在1月曾對(duì)外表示，公司KrF光刻膠已批量化生產(chǎn)銷售，ArF類光刻膠樣品目前在國(guó)內(nèi)晶圓制造企業(yè)驗(yàn)證中，EUV光刻膠尚在開(kāi)發(fā)階段。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍總體而言，上海新陽(yáng)目前形成了擁有完整自主可控知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子電鍍和電子清洗兩大核心技術(shù), 第三大核心技術(shù)電子光刻技術(shù)及第四大核心技術(shù)電子研磨技術(shù)都已基本形成。