繼中芯半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍之后，第二家港股芯片公司回A股上市迎來新進展。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍11月4日，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）在上海證券交易所科創(chuàng)板IPO的申請已獲得了受理，本次擬在A股發(fā)行的股票數(shù)量不超過433,730,000股（不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25%），擬募資180億元人民幣。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍招股書顯示，華虹半導體本次發(fā)行的募半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍從募資規(guī)模來看，華虹半導體擬募資的180億元高居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位，僅次于中芯半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍的532.3億元和百濟神州的221.6億元，這也將是今年以來科創(chuàng)板半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍規(guī)模的IPO。半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍數(shù)據(jù)顯示，2022年（1-3月）、2021年、2020年、2019年，華虹半導體營收分別為38.07億元、106.30億元、67.37億元、65.22億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為6.42億元、16.60億元、5.05億元、10.40億元。華虹半導體是半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍面的晶圓代工企業(yè)。目前該公司有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，其各特色工藝平臺的代工產(chǎn)品可廣泛應用于新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等領(lǐng)域。華虹半導體和上海華力是華虹集團基于半導體制造行業(yè)的不同技術(shù)發(fā)展路徑所設立的兩大業(yè)務板塊，前一個定位于特色工藝晶圓代工，而后一個則定位于半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍邏輯工藝晶圓代工。當前半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍晶圓代工廠商包括臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍、華虹集團、力積電、世界半‍導‌體‍設‌備‍搬‌運‍合肥晶合集成、高塔半導體。