上海半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運-上海精密儀器設(shè)備裝卸搬運11月1日，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍半導(dǎo)體封測大廠通富微電披露定增結(jié)果，確定本次發(fā)行價格為14.62元/股，發(fā)行股票數(shù)量為1.84億股，未超過發(fā)行前公司總股本1.329,036928股的30%，募半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍金總額為26.93億元，發(fā)行費用（不含增值稅）14,62.78萬元。通富微電本次發(fā)行最終確定發(fā)行對象為7家，其中，大基金二期獲配近3億元，芯片設(shè)計領(lǐng)域上市公司艾為電子獲配金額1.5億元。本次發(fā)行的最終配售結(jié)果如下：半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍值得一提的是，大基金二期將通過參與此次定增躋身通富微電前半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍股東之一（本次新增股份登記完成后），而大基金一期已是通富微電的前半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍股東之一，在本次發(fā)行完成后將繼續(xù)持有超10%的股份。通過此次定增，通富微電成為A股上市公司中半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍得到大基金一期和大基金二期共同投資的封測公司。據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍披露，通富微電本次扣除發(fā)行費用后募半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍凈額為26.78億元，擬全部用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目、補充流動資金及償還銀行當(dāng)前，半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍在物聯(lián)網(wǎng)、半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍新能源汽車等新興領(lǐng)域的高速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)增長強勁。同時，在新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展下，集成電路封裝測試業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展契機。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍終端市場方面，高性能計算爆發(fā)性增長，人工智能與云計算大數(shù)據(jù)中心融合深化帶動了封測領(lǐng)域的發(fā)展；隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的賦能，存儲器芯片市場規(guī)模將進一步擴大；“雙碳經(jīng)濟”推動新能源汽車持續(xù)發(fā)展，汽車電子、功率IC市場向好；加上MCU、顯示驅(qū)動芯片市場持續(xù)擴大，這些新興領(lǐng)域的發(fā)展都在推動集成電路封測業(yè)市場需求快速增長。半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會此前發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入額半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運‍突破萬億大關(guān)，達到10,458.30億元，同比增長18.2%，增長率同比增長1.2%。其中，封裝測試業(yè)銷售額2,763.00億元，同比增長10.1%中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)計2022年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將增至11,839億元。未來，隨著國產(chǎn)化的進程的不斷加快，我國半導(dǎo)體封測需求也將進一步增長。