精密儀器設(shè)備裝卸搬運(yùn)-半導(dǎo)體設(shè)備裝卸搬運(yùn)氣墊車運(yùn)輸?shù)膩喩獔?bào)道：近幾年，‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍發(fā)現(xiàn)疫情影響再加上新能源汽車等新興領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體零件需求的不斷增加，“芯片生產(chǎn)跟不上需求”似乎已經(jīng)成為了常態(tài)。當(dāng)前，造芯運(yùn)動(dòng)”進(jìn)行得如火如荼，下游產(chǎn)業(yè)的狂熱進(jìn)而帶動(dòng)了上游設(shè)備市場變得愈發(fā)活絡(luò)。據(jù)‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍預(yù)測，2021年和2022年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將分別達(dá)到953和1013億美元，同比增長34.1%和6.3% 。此外，從日經(jīng)統(tǒng)計(jì)的9家半導(dǎo)體制造設(shè)備大型企業(yè)的最近一個(gè)財(cái)季業(yè)績也可以看到，全員均實(shí)現(xiàn)同比利潤增長?？梢哉f，整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)皆迎來了發(fā)展盛況。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍從當(dāng)前的一些財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和往年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)看來，如無特殊意外，應(yīng)用材料（Applied Materials）、阿斯麥（ASML）、泛林（LAM Research）、東京電子（Tokyo Electron Limited(TEL) ）、科磊半導(dǎo)體（KLA+）、愛德萬（Advantest）、泰瑞達(dá)（Teradyne）、斯科半導(dǎo)體（SCREEN）、日立高新（Hitachi High-Tech）、先域（ASM Internationnal）還將穩(wěn)居世界前十的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。‌‌半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍應(yīng)用材料財(cái)報(bào)顯示，2021財(cái)年全年公司共實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的年度收入230. 6億美元，同比增長34%。應(yīng)用材料公司高級副總裁兼首席財(cái)務(wù)官鮑勃·哈利迪表示：“應(yīng)用材料公司在2021財(cái)年業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁，整體訂單同比增長62%，其中半導(dǎo)體設(shè)備訂單增長78%。伴隨第四季度半導(dǎo)體設(shè)備的積壓訂單從55億美元增長至67億美元，我們預(yù)計(jì)這一增長勢頭將持續(xù)到2022年。”