上海無(wú)塵車間設(shè)備裝卸搬運(yùn)-上海精密設(shè)備搬遷搬運(yùn)的亞瑟報(bào)道：精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍產(chǎn)業(yè)資訊，2021年半導(dǎo)體設(shè)備投資額增長(zhǎng)率驚人，達(dá)30%一40%。在2021年年初，曾預(yù)測(cè)會(huì)有10%一15%的增長(zhǎng)率，后來(lái)每月都在上調(diào)增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2021年精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍設(shè)備投資額將超14萬(wàn)億日元（約7700億元）。據(jù)精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍報(bào)道，上述投資額并非過(guò)度投資。2021年半導(dǎo)體生產(chǎn)額增長(zhǎng)率有望實(shí)現(xiàn)20%一30%，總額有望達(dá)到60萬(wàn)億一65萬(wàn)億日元（約33000億一35750億元）。從以往的“硅周期（Silicon Cycle）”來(lái)看，相對(duì)于半導(dǎo)體生產(chǎn)總額，如果半導(dǎo)體設(shè)備投資額增長(zhǎng)率在20%一25%之間，市場(chǎng)不會(huì)出現(xiàn)“崩盤”現(xiàn)象。換言之，在硅周期的低迷期不會(huì)出現(xiàn)驟然下滑現(xiàn)象。因此，2021年一2022年的半導(dǎo)體設(shè)備投資精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍不是過(guò)度投資。目前，預(yù)估2022年半導(dǎo)體設(shè)備投資較上年增長(zhǎng)10%，將增至15.5萬(wàn)億日元（約8525億元）。近期的設(shè)備投資主要集中在精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍邏輯半導(dǎo)體工藝，且以晶圓代工廠（Foundry）為主導(dǎo)。此外，由于功率分離器（Power Discrete）、模擬半導(dǎo)體等產(chǎn)品的供給不足，因此在成熟制程（Legacy Process）方向的投資也是一片欣欣向榮。此外，存儲(chǔ)半導(dǎo)體中DRAM方向投資旺盛；在1Znm以下的微縮化和產(chǎn)能擴(kuò)大投資也很強(qiáng)勁。正是因?yàn)轭A(yù)計(jì)2022年數(shù)據(jù)中心投資額會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，因此NAND閃存半導(dǎo)體方向的投資也有可能會(huì)再次活躍。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍EUV光刻設(shè)備方向的投資雖然也在擴(kuò)大，但ASML有限的產(chǎn)能引起了三星和臺(tái)積電的“爭(zhēng)奪戰(zhàn)”，其產(chǎn)能無(wú)暇顧及英特爾。因此，英特爾在考慮交給臺(tái)積電代工。用于機(jī)械方向（包括半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備）FPGA的供給不足問(wèn)題也日益嚴(yán)重、價(jià)格也在不斷上升。此外，疫情之下，由于貨運(yùn)航班的減少，導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備的出貨也受到影響。