設(shè)備移出移入設(shè)備捆包氣墊車運(yùn)輸?shù)膩喩獔?bào)道：精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍對(duì)高級(jí)封裝的必要性和基本概述以及精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍邏輯產(chǎn)品提供的主要類型、內(nèi)存和圖像傳感器封裝模式進(jìn)行了介紹。在本文里，我們將討論熱壓粘合 (thermocompression bonding：TCB) 以及該領(lǐng)域的 3 家主要工具廠商 ASM Pacific、Kulicke 和 Soffa 以及 Besi。熱壓鍵合是標(biāo)準(zhǔn)倒裝芯片工藝的演變，但涉及許多優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，我們也將在此討論。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍熱壓鍵合 (TCB) 用于所有當(dāng)前形式的 HBM 存儲(chǔ)器。英特爾的大部分封裝技術(shù)也使用 TCB。英特爾對(duì)該技術(shù)壓下了非常大的賭注，將其作為其封裝需求的驅(qū)動(dòng)力，而臺(tái)積電根本沒有效仿。我們將討論這項(xiàng)技術(shù)如何以及英特爾在其開發(fā)中的作用，這使他們能夠成為精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍，但我們還將討論一些缺點(diǎn)。英特爾希望繼續(xù)在 TCB 工具上花費(fèi)數(shù)億美元的訂單，用于在亞利桑那州、新墨西哥州的擴(kuò)張以及在馬來西亞新建的 70億美元封裝設(shè)施中。我們將首先解釋該技術(shù)、英特爾在該技術(shù)開發(fā)中的主要作用，最后是工具生態(tài)系統(tǒng)。標(biāo)準(zhǔn)倒裝芯片工藝從沉積助焊劑或非導(dǎo)電漿料開始。然后，芯片放置工具將芯片準(zhǔn)確地放置在基板、中介層或載體上。這是在批處理過程中完成的，因此許多封裝可以一次放置它們的裸片。然后將放置的模具組進(jìn)入回流爐，這也是一個(gè)批處理過程。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍將數(shù)十個(gè)、數(shù)百個(gè)甚至數(shù)千個(gè)封裝放入烤箱中，加熱到使焊料熔化的溫度以完成粘合，然后繼續(xù)進(jìn)行后續(xù)步驟，例如去除助焊劑殘留物和底部填充。