SMT設(shè)備裝卸搬運移位定位安裝的亞瑟報道：近年來，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍芯片行業(yè)發(fā)展迅速，市場對相關(guān)人才的需求也在急劇增加。據(jù)公開資料顯示，按當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及對應(yīng)人均產(chǎn)值推算，預(yù)計到 2022 年前后，全行業(yè)人才需求將達到74.45萬人左右。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍人才緊缺，有數(shù)據(jù)顯示，我國芯片人才缺口已經(jīng)達到30萬人。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍集成電路作為典型的硬科技行業(yè)，其技術(shù)、資金、人才的多重密集性產(chǎn)業(yè)特征，決定了優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)需要建立穩(wěn)定的高水平人才隊伍。對此，行業(yè)已吹響號角，從政府端、高校端、企業(yè)端都為引進、留住或培養(yǎng)人才出謀劃策，積極行動。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍在此背景下，“第四屆半導(dǎo)體才智大會暨‘創(chuàng)芯中國’集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽總決賽”于2002年10月20日在浙江諸暨作為我國半導(dǎo)體行業(yè)以“人才”為主題的性性行業(yè)會議之一，本次活動以“芯之所向  行之所往”為主題，匯集來自產(chǎn)業(yè)界、教育界和投資界的半導(dǎo)體精英，以及國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)代表齊聚一堂，圍繞半導(dǎo)體行業(yè)人才、產(chǎn)教融合等熱點話題進行交流，共商產(chǎn)業(yè)人才大計。中國科學(xué)院院士，浙大理工學(xué)院院長楊德仁帶來《半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及人才培養(yǎng)》專題分享，從國內(nèi)外半導(dǎo)體材料方面的差距指出我國在半導(dǎo)體材料方面的挑戰(zhàn)。楊德仁表示，人才少、培養(yǎng)單位少、培養(yǎng)周期長以及從業(yè)人員待遇偏低是當(dāng)前半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)在人才方面的主要問題集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟常務(wù)副理事長、示范性微電子學(xué)院建設(shè)專家組組長嚴曉浪以《產(chǎn)教融合，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)》為題作專題報告。嚴曉浪表示，精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運‍產(chǎn)業(yè)技術(shù)是關(guān)鍵目標導(dǎo)向，是引導(dǎo)大學(xué)和科研機構(gòu)的原始動力，要明確研究方向和人才培養(yǎng)目標；大學(xué)和科研機構(gòu)容易實現(xiàn)學(xué)科交叉融合，打破行業(yè)壁壘，協(xié)助提升產(chǎn)業(yè)核心和共性技術(shù)