精密設備搬運裝卸找亞瑟
2021-07-03
來自:
亞瑟半導體設備安裝(上海)有限公司
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精密設備搬運裝卸找亞瑟報道:當下IC設計的趨勢主要朝著以下幾個方面發(fā)展:首先是Time to market 的時間越縮越短,要讓想法更快的變成芯片,盡快推向市場;然后是現(xiàn)在的設計和驗證越來越復雜,這就需要龐大的算力;精密設備搬運再就是軟硬件協(xié)同的方法和現(xiàn)象越來越普遍,軟件堆棧發(fā)展速度越來越快;而超過60%的工作都來自軟件,大部分基于IP。在見證了涉及數(shù)據(jù)中心服務器、網(wǎng)絡產(chǎn)品和智能手機制造商的客戶對其驗證和數(shù)字設計解決方案的強烈需求后,為了應對呈指數(shù)級上升的系統(tǒng)設計復雜度和上市時間的壓力,EDA巨頭Cadence最近推出了系統(tǒng)動力雙劍Palladium Z2和Protium X2。雙劍合璧能夠為IC設計提供怎樣的動力呢?
為什么說軟件成為IC設計成功與否的關鍵?因為精密設備搬運軟件主導著芯片的開發(fā)成本和進度,軟件也是成功銷售芯片的必要條件,而延遲軟件交付會延遲最終的市場收益(如下圖所示)。所以Cadence認為,盡早開始軟件開發(fā)是至關重要的,這樣硅前硬件可以與軟件一起驗證。如果能在芯片投入流片之前,將最終的軟件與芯片結合起來,進行完整的驗證,充分地把系統(tǒng)帶起來。這樣不僅可以保證流片能夠成功,而且最終設計出的芯片在能耗、精密設備搬運功效以及效能等方面會更符合你的需求。其邏輯就是把軟件跟硬件協(xié)同的運作或仿真早一點能夠達成。這個要怎么理解呢?Cadence公司亞太區(qū)系統(tǒng)解決方案總監(jiān)張永專認為,在項目的不同時間節(jié)點所使用的工具是不一樣的。在前期RTL Code Verification這段時間,包括功耗、性能以及編譯調試的分析,會用仿真加速的方式。而當你的設計大概90%、80%都已經(jīng)成熟的時候,軟件團隊需要介入進來的時候,此時就會慢慢地將設計遷移到原型驗證這樣一個平臺,軟件工程師就可以把你的軟件在上面做,到芯片精密設備搬運流片之前,會做所謂的進入系統(tǒng)的驗證,叫System Signoff,通過System Signoff,基本上所有你要構建的軟件,在還沒流片之前,就已經(jīng)全部都把系統(tǒng)歸納起來。這樣操作下來,芯片精密設備搬運的每次流片成功率將大大提升。