工廠設(shè)備裝卸搬運(yùn)的亞瑟報道：近年來，高度垂直分化的趨勢令精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始重塑，2020年疫情引發(fā)的供應(yīng)鏈波動和缺芯潮讓各國都意識到了問題的嚴(yán)重性，進(jìn)一步加快了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)化進(jìn)度。歐盟委員會希望2030年歐洲在精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額翻倍至20%；美國也召開數(shù)次芯片峰會，計(jì)劃為芯片制造行業(yè)發(fā)展提供一系列資金和政策支持...

另一邊，日本在推動本國芯片制造上同樣蠢蠢欲動。臺積電作為精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍晶圓制造廠，自然成為了各方精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍籠絡(luò)的對象。今年2月，臺積電宣布投資不超過1.86億美元在日本開設(shè)子公司以擴(kuò)展3D IC的研究。臺積電的到來，無疑會重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)士氣。因此，日本方面在對臺積電的補(bǔ)貼上也毫不吝嗇。為了吸引臺積電到日本建廠，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布將投資370億日元（約21.4億元人民幣）支持臺積電在日本設(shè)立研發(fā)中心，日本政府會支付其中一半資金。隨著日本補(bǔ)貼政策的確定，臺積電在日本的3D IC材料研發(fā)中心的建設(shè)將會加速，預(yù)計(jì)測試產(chǎn)線將于今年下半年開始進(jìn)行整備，到2022年正式進(jìn)行研究開發(fā)工作。精‌密‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍又傳來消息，隨著該計(jì)劃的開展，包括旭化成、IBIDEN、JSP等在內(nèi)的20家日本半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)商將與臺積電展開合作，希望借此重建日本半導(dǎo)體的競爭力。