實(shí)驗(yàn)室搬遷_實(shí)驗(yàn)室搬遷氣墊車(chē)搬運(yùn)運(yùn)輸公司根據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍ 報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部于5月13日對(duì)外宣布，ASML計(jì)劃在韓國(guó)建設(shè)光刻設(shè)備再制造工廠及培訓(xùn)中心，主要用途是為韓國(guó)當(dāng)?shù)剡\(yùn)行的EUV光刻機(jī)的維護(hù)和升級(jí)提供助力，新廠預(yù)計(jì)在2025年建設(shè)完成，投資2400億韓元（約合13.7億人民幣）。所謂半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍再制造，指的是以舊的機(jī)器設(shè)備為毛坯，采用專(zhuān)門(mén)的工藝和技術(shù)，在原有制造的基礎(chǔ)上進(jìn)行一次新的制造，而且重新制造出來(lái)的產(chǎn)品無(wú)論是性能還是質(zhì)量都不亞于原先的新品。作為另一個(gè)半導(dǎo)體制造重鎮(zhèn)，韓國(guó)在大規(guī)模的布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍消息，韓國(guó)打算在未來(lái)10年花費(fèi)約510萬(wàn)億韓元(4500億美元)建立世界上芯片制造基，與中國(guó)和美國(guó)一起參加主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)的競(jìng)賽。在這場(chǎng)半導(dǎo)體制造爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，三星等廠商自然是代表韓國(guó)出戰(zhàn)。5月13日，三星宣布將在2030年前增加對(duì)系統(tǒng)LSI和代工業(yè)務(wù)的投資，總額達(dá)171萬(wàn)億韓元（1510億美元），以加速研究半‍導(dǎo)‌體‍設(shè)‌備‍搬‌運(yùn)‍半導(dǎo)體工藝技術(shù)和建設(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施。所以，此次ASML在韓國(guó)建立EUV設(shè)備再制廠及培訓(xùn)中心，算是近距離服務(wù)好金主。事實(shí)上，ASML在主要半導(dǎo)體生產(chǎn)基地都有建廠，并不僅僅是這次韓國(guó)這一個(gè)項(xiàng)目。