眾所周知，在我國集成電路無塵室設(shè)備搬運_亞瑟精密搬運_***搬運公司產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試業(yè)是能夠與企業(yè)競爭的產(chǎn)業(yè)，資本也更加向封測產(chǎn)業(yè)傾斜。國內(nèi)一線梯隊的封測廠不僅通過資本市場募金增加精?密?設(shè)?備?搬?運?生產(chǎn)線、進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的升級改造以提升產(chǎn)品產(chǎn)能、質(zhì)量和技術(shù)水平，還通過收購兼并的方式實現(xiàn)了產(chǎn)能的大幅提升和技術(shù)的升級迭代；同時也有一些封測廠緊跟其后，借力科創(chuàng)板不斷壯碩自己；還有一些“小而美”的第三方精?密?設(shè)?備?搬?運?封測廠也在尋找發(fā)展良機(jī)。我國半導(dǎo)體封裝測試市場的一片“暖意”讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力，那么他們都有哪些新目標(biāo)新規(guī)劃呢？集成電路封裝測試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新快的特點，規(guī)模及資本優(yōu)勢至關(guān)。隨著近年來同行業(yè)公司通過并購整合、資本運作不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，封測行業(yè)集中度顯著提升。這從國內(nèi)前十大封測廠商的營收中可以體現(xiàn)。

不過，當(dāng)前國內(nèi)主要封測廠商已日漸掌握封裝的主要技術(shù)，能夠和日月光、矽品和安靠科技等封測企業(yè)競爭。隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，市場需求不斷擴(kuò)大，更利于國內(nèi)封測廠商的進(jìn)一步延伸布局。