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英國正在加大對半導(dǎo)體開發(fā)的投資，努力建立本地化的供應(yīng)鏈，以使對汽車行業(yè)現(xiàn)代化至關(guān)重要的技術(shù)在電子和電信領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
據(jù)亞瑟設(shè)備搬運(yùn)觀察英國商業(yè)，能源和工業(yè)戰(zhàn)略部于6月下旬向10個(gè)致力于在汽車工業(yè)中實(shí)現(xiàn)低碳技術(shù)的項(xiàng)目提供了7300萬英鎊（合9100萬美元）的額外資金。資金是通過高級推進(jìn)中心（APC）提供的，受助者涉及多種技術(shù)，從未來的電池設(shè)計(jì)到制造輕量化的汽車。
其中包括一個(gè)將汽車制造商BMW和McLaren Applied連接到一起的開發(fā)團(tuán)隊(duì) ， Compound Semiconductor Applications Catapult （CSAC），Customer Interconnect Limited CIL），Lyra Electronics和Warwick大學(xué)召集在一起，旨在培育新的英國子零部件和配件供應(yīng)鏈。以滿足未來電動(dòng)汽車的系統(tǒng)需求。
“對于英國汽車業(yè)來說，這是一個(gè)令人振奮的時(shí)刻，因?yàn)槲覀冋幱趧?chuàng)新滑坡的邊緣。我們現(xiàn)在投資的技術(shù)將對下一代汽車產(chǎn)生影響。被選中獲得資助的10個(gè)項(xiàng)目將全部開發(fā)下一代電氣化解決方案——表明它正在迅速成為各種車輛的技術(shù)，并且對于確?？沙掷m(xù)的低碳未來至關(guān)重要，” APC技術(shù)和項(xiàng)目總監(jiān)John Beasley說。
同時(shí)，卡迪夫大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)CSconnect上周獲得了4370萬英鎊的***資助，以幫助推動(dòng)“世界上個(gè)化合物半導(dǎo)體集群”的發(fā)展，該聯(lián)盟將12個(gè)實(shí)體（包括行業(yè)，學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和政府）聚集在一起。該投資是由UK Research and Innovation的旗艦“地方實(shí)力”基金提供的。
CSconnected旨在為通信和傳感市場建立一條新的光子學(xué)供應(yīng)鏈，一條新的基于半導(dǎo)體的光伏供應(yīng)鏈，以實(shí)現(xiàn)高空無人飛行器的發(fā)展，并為電力電子和5G通信領(lǐng)域的新興應(yīng)用提供一個(gè)小型化的半導(dǎo)體芯片封裝平臺(tái)。CSAC成員說。

據(jù)亞瑟設(shè)備搬運(yùn)觀察日益政治化的技術(shù)

隨著半導(dǎo)體越來越多地融入多種行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步中，制造金屬所需的金屬供應(yīng)鏈中的脆弱性問題日益引起人們的關(guān)注，并且它們已陷入政治的視線中。
美國今年加大了對使用美國生產(chǎn)的部件為中國華為制造芯片的公司的限制，這促使許多中國公司現(xiàn)在加快對自己的半導(dǎo)體開發(fā)的投資并確保供應(yīng)。
同時(shí)，美國已采取行動(dòng)確保獲得半導(dǎo)體和衛(wèi)星太陽能電池板的供應(yīng)，特別是在Covid-19大流行破壞供應(yīng)物流的情況下。根據(jù)美國生產(chǎn)法，已與加拿大電子材料生產(chǎn)商5N Plus的美國子公司和美國的SolAero Technologies簽訂了供應(yīng)合同。
上個(gè)月在美國國會(huì)提出了兩項(xiàng)法案，目的是增加聯(lián)邦對半導(dǎo)體研究和技術(shù)開發(fā)的投資，對美國的基礎(chǔ)制造設(shè)施實(shí)行激勵(lì)措施，并為該領(lǐng)域的投資提供更多的稅收抵免。
“隨著我們的經(jīng)濟(jì)擺脫長期存在的工業(yè)化模式，再加上大流行的不確定性，我們現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更需要繼續(xù)支持半導(dǎo)體和微電子等改變游戲規(guī)則的產(chǎn)業(yè)，”莫Mohawk Valley EDGE的主席史蒂文·迪默（Steven DiMeo）在其中一項(xiàng)法案中說。
CASC估計(jì)，整個(gè)化合物半導(dǎo)體市場的價(jià)值約為300億美元。一些分析人士估計(jì)，到2025年，化合物半導(dǎo)體市場將達(dá)到1250億美元，而另一些分析師則估計(jì)，到2030年，化合物半導(dǎo)體***市場將增長至3,000億美元以上，是僅硅的預(yù)計(jì)增長率的三倍。。
法國半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商Soitec估計(jì)，到2030年，僅***對碳化硅晶片的需求（特別是針對電動(dòng)汽車領(lǐng)域的一種半導(dǎo)體）將增長十倍。